日本丰田汽车公司近日宣布，与Denso公司联合研发了一项新型碳化硅功率半导体技术，用于汽车功率控制器件(PCUs)。丰田公司计划在日本国内进行这种新的PCUs公路实况试验测试，为期一年。

　　碳化硅功率半导体的研发旨在将混合动力汽车的燃油效率提高10%，并将现有的硅-功率半导体尺寸缩减80%。丰田的这项研究得到了日本国土资源部和交通运输旅游部JC08项目的支持。碳化硅功率半导体在开关转换中有着较低的功率损耗，能够在高频条件下提供充足的电流;盘管和电容器占了PCUs将近40%的空间尺寸，而随着新型碳化硅功率半导体的应用，PCUs的尺寸将大大减小。