日前，株硬集团收到来自东南亚四个国家的硬质合金棒材新产品订单，其产品在3C领域(计算机、通讯和消费电子)应用取得突破。依托科技创新，研发高新产品，成为株硬集团的核心竞争力。新产品的年贡献率，达到公司当年销售收入的30%以上。

　　株硬集团按照技改与研发并重、引进与消化并举、产品开发与工艺改进互动的思路，谋求产品从价值链低端向高端转移。国家级技术中心、分析测试中心，以及具有国际先进水平的硬质材料研发中心先后建成，形成了以企业研发团队为主、高校合作为辅的大研发格局。

　　借助高端科研平台，“十二五”期间，株硬集团承担了国家、省部级科研课题29项，12项科研成果达到世界领先或先进水平。如“网状结构硬质合金制备技术、产品应用及产业化”项目，发明了具有自主知识产权的网状合金制造成套技术，建立了全球首条年产200吨网状合金生产线，首次实现了在钻掘领域的规模化应用，被列入国家重点基础研究973计划。

　　株硬集团建立新产品、新工艺提成奖励管理办法，激励员工研发。今年拔得头筹的新产品提成项目“新技术螺旋孔棒”，每年可获得奖金34.2万元，连续奖励3年。2013年至2015年，该公司的科研创新奖励连年递增，分别达到305万元、338万元、370万元。