晶盛机电(300316)6月19日晚间公告称，控股子公司晶环电子大尺寸蓝宝石晶体研发取得积极进展。在晶环电子车间使用泡生法成功生长出300公斤级的蓝宝石晶体。晶环电子品管部出具的初检结果显示，该晶体重量为295.2 公斤，外形规整，通体透明，无裂纹，无晶界，气泡较少，可应用于LED的4寸晶棒有效长度达到3400毫米左右。目前国内主流量产蓝宝石晶体重量在60~130公斤左右。

　　晶盛机电表示，此次蓝宝石晶体研发取得进展，使公司成为国际上少数几家掌握300公斤级大尺寸泡生法蓝宝石晶体生长技术的公司之一。据悉，在良率相当的情况下，蓝宝石晶体尺寸越大，材料的利用率越高，生产成本越低。特别是在6寸以上LED衬底、大尺寸面板的应用上优势更为明显。根据晶盛机电财务部门的初步测算，相比150公斤级蓝宝石晶体，300公斤级蓝宝石晶体预计量产后的单位成本可下降20%左右。不过，需要指出的是，上述初检方为晶环电子品管部，属于企业自检结果，尚未聘请行业内第三方鉴定机构鉴定或公证。