道·科宁复合半导体方案公司称已与美海军研究局签订了一份价值360万美元的合同，开发碳化硅半导体材料技术。

　　这种技术对于宽能带隙设备的开发具有十分重要的意义，可用于支持包括先进雷达系统、基于手机的系统、混合电力车辆以及能量栅格网络在内的新兴高频和高能系统和设备。该公司称将投资提高碳化硅半导体材料的快速生产能力，制造直径达到100毫米的碳化硅基片。

　　半导体碳化硅材料可应用于许多先进的军用电子系统，例如海军的高性能雷达系统以及陆军坦克自推进研究、开发和工程中心正在开发的电力车辆。道·科宁公司从2003年开始介入碳化硅技术的开发，开发工作由位于密歇根州的生产厂进行。